我们所使用的每一条内存，其实是由数量庞大的集成电路组合而成，只不过这些电路都是需要最后封包完成，这类将集成电路封包的技术就是所谓的封装技术。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅担任放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁──芯片上的接点用导线连接到封装外壳的导线上，这些导线又透过印刷电路板上的导线与其他零件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

　　对于常见的内存而言，我们实际看到的体积和外观并不是真正内存的大小和面貌，那一个一个整齐排列的内存芯片是经过封装后的成果。对于内存这样以芯片为主的产品来说，封装技术不仅保证芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成性能下降;而且封装技术的好坏还直接关系到与芯片连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造，从而对芯片自身性能的表现和发挥产生深刻的影响。内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、CSP 等封装。